Folia metalowa to cienka blacha wykonana z przedłużki metalowej, każdy rodzaj ultracienkiej folii metalowej ma inne i ważne zastosowania w różnych gałęziach przemysłu. Na przykład folie stalowe i stopowe stosowane są głównie w elektronice i lotnictwie, folie ze stopów tytanu można stosować do wykonywania ozdobnych siatek na rurach spalania silników odrzutowych, folie wolframowe i molibdenowe stosuje się na lampy elektroniczne i elementy wytwarzające ciepło, folie żelazowo-niklowe miękkie folie ze stopów magnetycznych służą do wykonywania rdzeni miniaturowych transformatorów impulsowych wysokiej częstotliwości, rejestratorów magnetycznych itp., a także folie miedziane, o których mowa w kolejnym podrozdziale, z których można wykonać laminaty miedziowane.
Laminat pokryty miedzią (CCL) to elektroniczna tkanina z włókna szklanego lub inny materiał wzmacniający impregnowany żywicą, pokryty z jednej lub obu stron folią miedzianą i sprasowany na gorąco w materiał płytowy, zwany płytą pokrytą miedzią, wiele różnych formy i funkcje płytki drukowanej to trawienie, wiercenie otworów i inne procesy na płytce pokrytej miedzią wykonanej z różnego rodzaju obwodów drukowanych.
Folia miedziana na płytce drukowanej pełni rolę przewodzącego połączenia, podpory itp., wydajność płytki drukowanej ma bezpośredni związek z jakością płytki, jej znaczenie jest oczywiste, a koszt i trudność jej wykonania produkcja folii miedzianej jest wysoka, dlatego przy cięciu folii miedzianej wymagana jest wysoka precyzja, aby zwiększyć stopień wykorzystania folii miedzianej dla producentów i obniżyć koszty produkcji.
W porównaniu z cięciem laserowym, tradycyjny proces sztancowania nożem jest nieco gorszy pod względem wydajności, szybkości obróbki, strat cięcia i dokładności cięcia. Obecnie w przemyśle do cięcia folii miedzianej powszechnie wykorzystuje się lasery UV. Przemysłowy nanosekundowy laser na ciele stałym opracowany przez Nuffy Optoelectronics zapewnia laser UV o długości fali 355 nm o wysokiej jakości wiązki i dużej mocy, co szczególnie nadaje się do cięcia folii miedzianej po zintegrowaniu optyki, ruchomych części i oprogramowania do kontroli wizyjnej.
Ma wysoką jakość wiązki (M2<1.2), the focusing focal point obtained after joining the supporting optical equipment is very small, the spot diameter is micrometer, the power density is very high, and the parameters such as the position, size, and focal depth of the focal point can be set to perform high-quality cutting with a small cutting gap and high precision. Moreover, UV laser wavelength is short, material applicability is wide, absorption rate is high, the cutting process is "cold processing", with very small pulse width (<25ns), bringing non-thermal damage to the material, there is no heating or thermal deformation on the inner layer of the processed surface and the nearby areas, the heat-affected zone is small, and there is no carbonization and burring on the edge of the cut copper foil, the effect is very good, the cutting gap is small, and the precision is high. , burr, the effect is very good, can ultraviolet processing basically become synonymous with precision cold processing. At the same time the efficiency of laser processing is also very high, can be good and fast for manufacturers to bring real benefits.
Wraz z szybkim rozwojem przemysłu telekomunikacyjnego, laminaty platerowane miedzią zapewniły niespotykanie duży rynek, a zapotrzebowanie na folię miedzianą jako podstawowy materiał do laminatów platerowanych miedzią będzie nadal rosło. Przemysłowe nanosekundowe lasery na ciele stałym firmy Nuffield umożliwiają cięcie z dużą precyzją i gęstością, a także obróbkę mikroprzelotową, co stanowi idealne narzędzie do cięcia folii miedzianej, ponieważ odpowiada obecnemu tempu rozwoju laminatów platerowanych miedzią.
